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眾所周知,在撓性電路板製作工藝中,選材相當重要,從材料厚度,可焊性,熔點,導電性,阻焊等各方麵都有很具體的要求,在這裏AG游戏平台重點講到銅箔的選擇。

一、撓性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅(RA)和電解銅(ED)兩種,他是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體層,經過各製程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為撓性電路板的導體,需要從產品應用範圍及線路精度等方麵考量。從性能上比較,壓延銅材料壓展性,抗彎曲性要優於電解銅材料,壓延材料的延伸率達到20-45%,而電解銅材料隻有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成,其銅微粒結晶結構,在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣,非常利於精細導線的製作,另外由於本身結晶排列整齊,所形成鍍層及最終表麵處理後形成的表麵較平整。反之壓延材料由於加工工藝使層狀結晶組織結構再重結晶,雖壓展性能較好,但銅箔表麵會出現不規則的裂紋和凹凸不平,形成業界裏麵的銅麵粗糙問題。針對電解材料的缺點材料供應商研發了高延電解材料,就是在常規加工過後將材料再次進行熱處理等工藝使銅原子重結晶,使其達到壓延材料所擁有的特性。

二、電解銅,壓延銅材料加工工藝:電解銅箔是通過酸性鍍銅液在光亮的不鏽鋼輥上析出,形成一層均勻的銅膜,經過連續剝離,收卷而獲得;壓延銅箔則是用一定厚度(20cm)的銅錠或銅塊,經過反複壓延,退火加工形成所需要的銅箔厚度。

三、銅箔材料的微觀結構:因加工藝不一樣,在1000倍顯微鏡下觀察材料斷麵,壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶,對經過熱處理的重結晶,所以不易形成裂紋,銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織,彎曲時易產生裂紋而斷裂;同樣,在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷麵觀察時,雖還是以柱狀結晶為主,但在銅層中以形成層狀結晶,彎曲時也不易斷裂。見以下示意圖。

四、銅箔材料的彎曲性:

大多數撓性電路板產品對彎曲性能要求較高,所以導致多數生產廠對壓延材料的偏愛,其實這裏也是有很多盲目的選擇因素,以上有提到壓延材料有其特性,同時他也有許多的缺點在裏麵,應當適當應用。以下數據為相等條件下各類銅箔材料彎曲性測試結果。

經測試,壓延銅箔的彎曲性是普通電解銅箔的4倍,但其價格也較貴。所以對彎曲性要求不高的的產品(如,按鍵板,模組板,3D靜態撓性電路等),可以選擇用高延電解銅箔來替代壓延銅箔材料,當然可靠性要求比較高的情況下(如滑蓋手機板,折疊手機板等),還是采用壓延銅箔材料較好。

五、銅箔材料的發展趨向:

隨著電子消費產品越來越小型化以及航天,軍用及民用高科技產品的可靠性要求越來越嚴格,對於撓性電路板工藝加工和材料的物理性能要求越來越高,現以出現的有:

1、高彎曲性壓延銅箔,同樣條件下,彎曲性是常規壓延材料的七倍

2、精細及超精細圖形製作用電解銅箔材料,針對COF產品高彎折的精細導線製作,相同條件下線路蝕刻後線條更均勻,殘銅更少。加工工藝是采用噴鍍法在聚酰亞胺薄膜上噴度一層薄銅,然後再進行電鍍達到銅層約9um的超薄銅箔。

3、壓延合金銅,合金銅箔材料主要特性是導電性能好,接近純銅,機械性能,熱穩定性都較好於常規壓延材料。

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