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電磁屏蔽是電磁兼容工程中廣泛采用的抑製電磁騷擾的有效方法之一。所謂屏蔽(Shielding),就是用導電導磁材料製成的屏蔽體(Shield)將電磁波限定在一定的範圍內,使電磁波從屏蔽體的一麵耦合或輻射到另一麵時受到抑製或衰減。

電磁屏蔽薄膜主要是靠具有導電性能的材料(Ag,ITO氧化銦錫等)製成的薄膜,可以鍍在玻璃上,或是在其它的基板上,如塑料薄膜上,材料主要性能指標是:透光率,和屏蔽效能,即有百分之多少能量被屏蔽。

濺射鍍金是在真空容器中將氬離子用高能量衝擊到金屬上使金屬氣化,然後在塑料織物等表麵形成金屬薄膜。 濺射鍍金也能適用於各種塑料,與真空鍍金法相比,其鍍層金屬與塑料的粘附力一般要更強一些,但是其設備費用高昂,也同樣存在真空鍍金法所存在的優缺點。

金屬溶射是將金屬在電弧高溫下瞬間溶融後立即用高壓空氣將溶融金屬吹成霧狀噴到塑料表麵上。將金屬Zn經電弧高溫溶化後用高速氣流將其以極細的顆粒狀粉末吹到塑料表麵,形成一層極薄的金屬層,厚度約50um,具有良好的導電性,體電阻率可達10·-2Ω·cm以下,屏蔽效果約為60~120dB。 金屬溶射溶射法的缺點是鍍Zn層與塑料之間的粘附力較差,鍍層容易脫落,需要特殊的溶射裝置。

貼金屬箔複合屏蔽材料是將金屬箔或複合金屬箔等與塑料薄板、薄片或薄膜先用粘接劑粘合在一起,再用層壓法壓製成型,可製作軟質和硬質的屏蔽材料。金屬箔可以貼在表麵,也可貼在兩層塑料之間。其優點是方法簡單易行、粘接強度高、不易部分脫落,而且導電性能良好。

電磁屏蔽原理

電磁屏蔽,即利用屏蔽體的反射、衰減等使得電磁輻射場源所產生的電磁能流不進入被屏蔽區域。通常,屏蔽材料對空間某點的屏蔽效能SE(Shielding Effccliveness,dB)表示:SE=20lg(E0/E),其中E0是無屏蔽材料時該點場強,E是有屏蔽體後該點場強。SE小於30dB為差;30~60dB為中等,可用於一般工業或商業用電子設備;60~90dB為良好,可用於航空航天及用軍儀器設備的屏蔽;90dB以上為優,用於要求苛刻的高精度、高敏感度產品。根據實用需要,對於大多數電子產品的屏蔽材料,在30~1000MHz頻率範圍內,其SE至少達到35dB以上,方認為是有效屏蔽。

S.A.Schelkunoff電磁屏蔽理論認為,電磁波傳播到屏蔽材料表麵時,通常有2種不同機理進行衰減:

(1)未被反射而進入屏蔽體的吸收損耗;

(2)在入射表麵的反射損耗;

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