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您的位置: 首頁 ->  常見問題 -> 什麽是銅箔?塗碳銅箔有什麽優勢?

銅箔是一種陰質性電解材料,沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕後形成電路圖樣。Coppermirrortest(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。

銅箔具有低表麵氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用範圍。主要應用於電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置於襯底麵,結合金屬基材,具有優良的導通性,並提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。 電子級銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展,電子級銅箔的使用量越來越大,產品廣泛應用於工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池,民用電視機、錄像機、CD播放機、複印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、遊戲機等。國內外市場對電子級銅箔,尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關專業機構預測,到2015年,中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸,中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的最大製造地,電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

塗碳銅箔的性能優勢

一、顯著提高電池組使用一致性,大幅降低電池組成本。

1、明顯降低電芯動態內阻增幅;

2、提高電池組的壓差一致性;

3、延長電池組壽命;

二、提高活性材料和集流體的粘接附著力,降低極片製造成本。如:

1、改善使用水性體係的正極材料和集電極的附著力;

2、改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力;

3、改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力;

塗碳銅箔的性能優勢

4、提高極片製成合格率,降低極片製造成本。塗碳鋁箔與光箔的電池極片粘附力測試圖使用塗碳鋁箔後極片粘附力由原來10gf提高到60gf(用膠帶或百格刀法),粘附力顯著提高。

三、減小極化,提高倍率和克容量,提升電池性能。如:

1、部分降低活性材料中粘接劑的比例,提高克容量;

2、改善活性物質和集流體之間的電接觸;

3、減少極化,提高功率性能。

不同鋁箔的電池倍率性能圖

其中C-AL為塗碳鋁箔,E-AL為蝕刻鋁箔,U-AL為光鋁箔

四、保護集流體,延長電池使用壽命。如:

1、防止集流極腐蝕、氧化;

2、提高集流極表麵張力,增強集流極的易塗覆性能;

3、可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標準箔材。

不同鋁箔的電池循環曲線圖(200周)

其中(1)為光鋁箔,(2)為蝕刻鋁箔,(3)為塗碳鋁箔


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