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簡單介紹屏蔽膜與FPC


柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品

產前處理

製作一張質地優良的FPC板必須有一個完整而合理的生產流程,從生產前預處理到最後出貨,每一道程序都必須嚴謹執行。在生產過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等出工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題,及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產前預處理顯得尤其重要。

產前預處理,需要處理的有三個方麵,這三個方麵都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的FPC板是否能生產,公司的生產能力是否能滿足客戶的製板要求以及單位成本;如果工程評估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個生產環節的原材料供給,最後,工程師對:客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理,以適合生產設備的生產環境與生產規格,然後將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門,進入常規生產流程。

生產流程

雙麵板製

開料→ 鑽孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼幹膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼幹膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表麵處理 → 貼覆蓋膜 → 壓製 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 衝切→ 終檢→包裝 → 出貨
單麵板製

開料→ 鑽孔→貼幹膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表麵處理 → 貼覆蓋膜 → 壓製 → 固化→表麵處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 衝切→ 終檢→包裝 → 出貨
生產工藝

表麵處理:沉金、防氧化、鍍金、噴錫

外形處理:手工外形、CNC(數控機床)切割、激光切割

基材銅厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

檢測儀

根據柔性電路板的材質的特性及廣泛應用的領域,為了更有效節省體積和達到一定的精確度,使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數碼產品、手機和筆記本電腦中。柔性電路板(FPC)檢測使用的儀器為光學影像測量儀。

特性

1、短:組裝工時短

所有線路都配置完成.省去多餘排線的連接工作

2、小:體積比PCB小

可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性

3、輕:重量比 PCB (硬板)輕

可以減少最終產品的重量

4、薄:厚度比PCB薄

可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝

應用

移動電話

著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體。

電腦與液晶熒幕

利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫麵,透過液晶熒幕呈現

CD隨身聽

著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

磁碟機

無論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK。

最新用途

硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素。

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